Über uns

Wir sind ChipCare

Ihr Spezialist für die Veredelung elektronischer Bauteile

Mit jahrzehntelanger Erfahrung, technologischem Know-How und einer klaren Leidenschaft für Präzision bereiten wir Komponenten passgenau für Ihre Anwendungen auf.

Ob Re-balling, Re-tinning oder individuelle Lösungen - wir setzen Maßstäbe in der elektronischen Bauteilaufbereitung.

Unser Ziel ist es, innovative Produkte zu entwickeln, die höchsten Qualitätsansprüchen genügen.

Unsere Ziele

Unser Ziel ist es, innovative Produkte zu entwickeln, die höchsten Qualitätsansprüchen genügen, leicht zu reparieren sind und nachhaltig in Europa gefertigt werden.

Dabei setzen wir auf partnerschaftliche Zusammenarbeit, transparente Prozesse und die Stärkung regionaler Wertschöpfung - für eine unabhängige, zukunftsfähige Technologielandschaft in Europa.

Unsere Kernbereiche
  • Elektronikreparatur und Rework
  • Reballing und Verzinnung (z. B. Laser-Reballing, Robotic Hot Solder Dip)
  • Bauteilaufbereitung und Obsoleszenzmanagement
  • Authentizitätsprüfungen und Funktionstestes
  • Röntgeninspektion und elektrische Endprüfung
Unser Team - Technik trifft Teamgeist

Hinter ChipCare steht ein erfahrenes Team aus Experten für Elektronikfertigung, Löttechnik und Vertrieb. Unser Wissen reicht vonKleingeräten wie Lötkolben bis hin zu komplexen Bestückungs- und Lötprozessen.

Gemeinsam meistern wir auch die anspruchvollsten Herausforderungen.

Unsere Einzelleistungen im Überblick

Robotic Hot Solder Dip

Automatisiertes Verzinnen von Bauteilanschlüssen mittels Heißtauchverfahren - .z B. zur Entfernung alter Legierungen oder zur Erfüllung von RoHS/MIL-Spezifikationen.

Component Reclaim

Rückgewinnung von Bauteilen aus alten oder defekten Leiterplatten. Diese werden geprüft, gereinigt, ggf. reballt oder erneut verzinnt und wiederverwendet.

Electronic Component Testing

Prüfung elektronischer Bauteile auf Funktionsfähigkeit, Qualität und Echtheit. Besonders wichtig zum Schutz vor Fälschungen in der Lieferkette.

Obsolescence Management

Strategien und Services zum Umgang mit abgekündigten oder schwer beschaffbaren Bauteilen - z. B. durch Reballing Verzinnen oder Testverfahren, die die Wiederverwendung ermöglichen.

PCB Services: Repair & Rework

Anpassung oder Prüfung von Komponenten für den Einsatz unter extremen Temperaturbedingungen - z. B. in der Raumfahrt, Militärtechnik oder Öl-/Gasindustrie.

Devices in Extreme Temp. Environments

Reparatur oder Nacharbeit (Rework) von Leiterplatten - etwa durch Ersetzen beschädigter Bauteile, Nachlöten oder Fehlerbehebung bei Fertigungsfehlern.

Xray Inspection Service

Röntgenbasierte Prüfung (z.B. für BGA- oder QFN-Bauteile), um die Qualität von Lötverbindungen zu prüfen, ohne das Bauteil zu zerstören.

Semiconductor Shortage Solutions

Unterstützung bei Engpässen in der Halbleiterversorgung - z. B. durch Bauteilaufarbeitung, Komponentenersatz oder Authentifizierung von Beständen aus alternativen Bezugsquellen

Jetzt einsteigen bei ChipCare

Bei uns arbeiten Sie nicht an der Wegwerfgesellschaft, sondern an echter Technik mit Bestand. ChipCare ist ein junges Unternehmen mit langjährigem Know-how. Ob Techniker, Elektronikprofi oder Quereinsteiger - bei uns zählt Motivation mehr als Titel.

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