Ihr Spezialist für die Veredelung elektronischer Bauteile. Mit jahrzehntelanger Erfahrung, technologischem Know-how und einer klaren Leidenschaft für Präzision bereiten wir Komponenten passgenau für Ihre Anwendungen auf.
Das Reballing von Ball Grid Arrays (BGAs) mithilfe eines Laserverfahrens stellt eine besonders materialschonende Technik dar.
Bei der Wiederaufschmelz-Technik werden elektronische Bauteile einem kontrollierten Reflow-Prozess unterzogen.
Das Wiederverzinnen oxidierter Anschlussflächen ist insbesondere bei nicht mehr lieferbaren Komponenten von Bedeutung.
Hinter ChipCare steht ein erfahrenes Team aus Experten für Elektronikfertigung, Löttechnik und Vertrieb. Unser Wissen reicht von Kleingeräten wie Lötkolben bis hin zu komplexen Bestückungs- und Lötprozessen – gemeinsam meistern wir auch die anspruchsvollsten Herausforderungen.
Martin Mader CEO ChipCare GmbH
Hinter ChipCare steht ein erfahrenes Team aus Experten für Elektronikfertigung, Löttechnik und Vertrieb. Unser Wissen reicht von Kleingeräten wie Lötkolben bis hin zu komplexen Bestückungs- und Lötprozessen - gemeinsam meistern wir auch die anspruchsvollsten Herausforderungen.
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