Reflow Reballing
Bei der Wiederaufschmelz-Technik werden elektronische Bauteile einem kontrollierten Reflow-Prozess unterzogen. Dabei werden neue Lötperlen (Balls) auf die Kontaktflächen (Pads) aufgeschmolzen.
Insbesondere in Fällen, in denen die ursprünglichen Lötverbindungen beschädigt sind oder durch vorherige thermische Belastungen beeinträchtigt wurden, ist Reballing essenziell, um die elektrische und mechanische Integrität der Bauteile wiederherzustellen.
Die Wiederherstellung der Anschlussqualität erfordert höchste Genauigkeit, sowohl bei der Platzierung als auch beim thermischen Profil.
Eigenschaften:
- Trotz der zunehmenden Bedeutung lasergestützter Verfahren, die ohne thermische Belastung des Bauteils auskommen, bleibt das Reflow-Reballing ein zuverlässiger und wirtschaftlicher Standardprozess.
- Er eignet sich insbesondere für Anwendungen, in denen robuste Verbindungstechnik gefragt ist und ein zusätzlicher Reflow-Zyklus ohne Risiko für das Bauteil vertretbar ist.